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TAB Bonder / COF Bonder

TAB BONDING SYSTEM

TAB BONDING
SYSTEM

超精密位置 /温度/压力控制
在生产LCD MODULE过程中,在TFT和C/F压合的PANEL上Bonding贴有DIRVER IC的TAB。
为压合TAB首先贴付ACF,对Reel供给的TAB进行各别Punching及精密Alignment后各别压榨,并利用大型热压机Tool进行本压的设备。
TAB BONDING SYSTEM
DSK超精密,高速定位,精密控制温度压力技术的成果,TAB Bonding System
LCD模组LINE构成的主要核心设备